CoolD2C T

Présentation du produit

Les unités de refroidissement liquide en baies CoolD2C T à deux phases (Direct-to-Chip) offrent une capacité de refroidissement pouvant atteindre 100 kW et gèrent de manière fiable la dissipation thermique des dispositifs informatiques les plus exigeants (GPU et CPU) à forte densité thermique.
Les composants remplaçables à chaud dans un format en baie familier offrent une fiabilité inégalée et une facilité d'entretien sur le terrain. Le refroidissement biphasé Direct-to-Chip est conçu pour les processeurs de nouvelle génération. Il est validé à 4,5 kW par socket et élimine les flux thermiques typiques de 0,25 kW/cm² et les flux de points chauds supérieurs à 0,5 kW/cm². Un fluide diélectrique non conducteur protège les composants électroniques afin qu'ils restent en sécurité.

Principaux avantages

• Capacité de refroidissement : jusqu'à 100 kW
• Jusqu'à 4,5 kW par prise et flux de points chauds supérieurs à 0,5 kW/cm²
• L'uniformité thermique élimine les points chauds
• Le condenseur industriel avec boucle d'eau isolée accepte l'eau chaude (ASHRAE W45) ou l'eau réfrigérée. La conception empêche le contact de l'eau avec les composants électroniques, éliminant ainsi les risques liés à l'eau pour les GPU et les CPU.
• Les redondances multiples avec maintenance à chaud garantissent un fonctionnement continu et un remplacement rapide sur site
• L'écran tactile 7 pouces permet la surveillance et le contrôle locaux du système CoolD2C T
• Des tuyaux en nylon multicouches relient les serveurs aux collecteurs pour une distribution robuste du fluide