IT et TELCO

Unités de refroidissement liquide Direct-to-Chip

Les unités de refroidissement liquide CoolD2C dissipent de manière fiable la chaleur des équipements informatiques les plus exigeants à haute densité thermique.

Nouveau

CoolD2C S

Unité de refroidissement liquide Direct-to-Chip de 4U de hauteur, conçue pour être installée à l'intérieur de baies 19".

Détails du produit

Nouveau

CoolD2C T

Unité de refroidissement liquide à deux phases Direct-to-Chip de 7U de hauteur, conçue pour être installée à l'intérieur de baies 19".

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